弘程新材料赴约功率半导体先进封装论坛暨TGV玻璃通孔技术应用大会

发布时间：

2026-07-21

河南弘程新材料科技有限公司携子公司精瓷（成都）新材料科技有限公司聚焦2026第三届功率半导体先进封装论坛暨TGV玻璃通孔技术应用大会、2026先进陶瓷技术与产业链创新发展大会。展会现场，我们以样品展示、参数对比、应用案例呈现，与上下游企业、科研院所深度交流，共同探讨粉体性能、工艺优化。以粉为基，以质为本，河南弘程新材料科技有限公司依托规模化产线、严格质控与快速响应能力，持续为化工领域、电子陶瓷领域、生物医学等领域提供稳定可靠的粉体支撑。