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高纯微晶氧化铝陶瓷微粉系列


  高纯氧化铝陶瓷微粉具有纯度高、粒径分布窄、分散性好、单粒子径小、工艺稳定、批次性能一致、低温烧结性佳等特点。   高纯氧化铝陶瓷微粉支持性能微定制,根据客户需求调整粉体性能,提供更加个性化的产品服务。

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高纯微晶氧化铝陶瓷微粉系列

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详细介绍

产品特点:

  高纯氧化铝陶瓷微粉具有纯度高、粒径分布窄、分散性好、单粒子径小、工艺稳定、批次性能一致、低温烧结性佳等特点。

  高纯氧化铝陶瓷微粉支持性能微定制,根据客户需求调整粉体性能,提供更加个性化的产品服务。

型号参数:

规格型号HHC-Y101HHC-Y201HHC-Y301HHC-Y501HHC-YM501
晶型a(转相率>93%)
粉状外观白色晶体粉末
单粒子径(D₅o)um0.175±0.0050.250±0.010.350±0.010.480±0.030.480±0.03
松装密度(g/cm³)0.4-0.6

比表面积(BET)

(m²/g)
13-159-126-94-74-7
纯度

≥99.99%
Na₂O≤10ppm
Fe₂O₃≤10ppm
SiO₂≤50ppm
CaO≤10ppm
 
MgO
 200ppm
烧成温度(℃)1300-13501350-14001400-14501450-15001430-1470
烧成密度(g/cm³)3.93±0.013.93±0.013.94±0.013.94±0.013.94±0.01

应用领域: 

 

  结晶体材料:透明陶瓷(高铁和飞机挡风玻璃)红宝石、蓝宝石LED基板、YAG晶体等;

  光学材料:透光体、荧光体等;

  生物陶瓷:人体骨骼、牙齿等;

  高纯度高机能材料:精密部件、绝缘体(锂电池隔膜)、陶瓷电容等;

  高强度耐腐蚀性材料:国防军工领域,例如坦克装甲车、防弹衣、透波导弹天线罩等

  强耐磨性材料:切削工具、研磨工具、研磨球等;

  电子材料IC基板、超光滑基板等。

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