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高纯低温烧结氧化铝造粒粉系列
造粒粉纯度高，松装密度大，球形度佳，颗粒分布均匀，流动性好，干压易成型、易脱模，素坯密度大且粘结力强。
低温烧成性能优良，烧成后晶核尺寸小，气孔率低，成瓷密度高，收缩率小，具有极佳的结构力学性能。
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高纯低温烧结氧化铝造粒粉系列
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详细介绍
产品特点:
造粒粉纯度高，松装密度大，球形度佳，颗粒分布均匀，流动性好，干压易成型、易脱模，素坯密度大且粘结力强。
低温烧成性能优良，烧成后晶核尺寸小，气孔率低，成瓷密度高，收缩率小，具有极佳的结构力学性能。
型号参数：
| 规格型号 | HHC-Z101 | HHC-Z201 | HHC-Z301 | HHC-Z501 | |
| 外观 | 白色类球形 | ||||
| 单粒子径(D₅o)um | 0.175±0.005 | 0.250±0.01 | 0.350±0.01 | 0.480±0.03 | |
| 造粒粉粒径(D₅o)um | 130±20 | ||||
| 松装密度(g/cm³) | 0.8-1.2 | ||||
| 成型密度(g/cm³) (单面干压100MPa) |
2.2 | 2.2 | 2.3 | 2.3 | |
| 纯度≥99.99% | Na₂O | ≤10ppm | |||
| Fe₂O₃ | ≤10ppm | ||||
| SiO₂ | ≤50ppm | ||||
| CaO | ≤10ppm | ||||
| 烧成温度(℃) | 1300-1350 | 1350-1400 | 1400-1450 | 1450-1500 | |
| 烧成密度(g/cm³) | 3.93±0.01 | 3.93±0.01 | 3.94±0.01 | 3.94±0.01 | |
| 烧失率(%) | 3.0±1% | ||||
| 线收缩率(%) | 17±1% | ||||
应用领域：
1、作为磨料材料,用于制造各种耐磨部件,如喷砂嘴、研磨球、输送管道等。具有优异的耐磨性和抗冲击性,能够大大提高设备的使用寿命和生产效率。
2、广泛应用于陶瓷工艺品、陶瓷瓦片等制造。
3、在电子材料中,可用于制作高纯度的氧化铝陶瓷基板。由于其高纯度和良好的烧结性能,制成的基板具有优异的电绝缘性、高导热性和尺寸稳定性,能够为电子元件提供稳定的支撑和良好的散热性能,广泛应用于集成电路、功率模块、LED 照明等电子设备中。
4、在催化剂领域,能够提供高比表面积,增加反应活性,从而提高催化效果。
5、在生物陶瓷中,高纯氧化铝陶瓷具有良好的生物相容性和生物惰性,与人体组织的相容性好,不会引起免疫反应和排异反应。可用于制造人工关节、骨骼等植入物,帮助患者恢复运动功能。也可用于制作牙科修复体,如牙冠、牙桥、种植牙等。
6、由于具有耐高温、高强度、高硬度等特性,可用于制造航空航天领域的高温结构件,如发动机叶片、燃烧室、隔热板等。
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