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高纯低温烧结氧化铝造粒粉系列


  造粒粉纯度高,松装密度大,球形度佳,颗粒分布均匀,流动性好,干压易成型、易脱模,素坯密度大且粘结力强。   低温烧成性能优良,烧成后晶核尺寸小,气孔率低,成瓷密度高,收缩率小,具有极佳的结构力学性能。

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高纯低温烧结氧化铝造粒粉系列

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详细介绍

产品特点:

  造粒粉纯度高,松装密度大,球形度佳,颗粒分布均匀,流动性好,干压易成型、易脱模,素坯密度大且粘结力强。

  低温烧成性能优良,烧成后晶核尺寸小,气孔率低,成瓷密度高,收缩率小,具有极佳的结构力学性能。

型号参数:

规格型号HHC-Z101HHC-Z201HHC-Z301HHC-Z501
外观白色类球形
单粒子径(D₅o)um0.175±0.0050.250±0.010.350±0.010.480±0.03
造粒粉粒径(D₅o)um130±20
松装密度(g/cm³)0.8-1.2
成型密度(g/cm³)

(单面干压100MPa)
2.2 2.2 2.3 2.3 
纯度≥99.99% Na₂O≤10ppm
Fe₂O₃≤10ppm
 SiO₂≤50ppm
CaO≤10ppm
烧成温度(℃)1300-13501350-14001400-14501450-1500
烧成密度(g/cm³)3.93±0.013.93±0.013.94±0.013.94±0.01
烧失率(%)3.0±1%
线收缩率(%)17±1%

应用领域: 

 

  1、作为磨料材料,用于制造各种耐磨部件,如喷砂嘴、研磨球、输送管道等。具有优异的耐磨性和抗冲击性,能够大大提高设备的使用寿命和生产效率。

  2、广泛应用于陶瓷工艺品、陶瓷瓦片等制造。

  3、在电子材料中,可用于制作高纯度的氧化铝陶瓷基板。由于其高纯度和良好的烧结性能,制成的基板具有优异的电绝缘性、高导热性和尺寸稳定性,能够为电子元件提供稳定的支撑和良好的散热性能,广泛应用于集成电路、功率模块、LED 照明等电子设备中。

  4、在催化剂领域,能够提供高比表面积,增加反应活性,从而提高催化效果。

  5、在生物陶瓷中,高纯氧化铝陶瓷具有良好的生物相容性和生物惰性,与人体组织的相容性好,不会引起免疫反应和排异反应。可用于制造人工关节、骨骼等植入物,帮助患者恢复运动功能。也可用于制作牙科修复体,如牙冠、牙桥、种植牙等。

  6、由于具有耐高温、高强度、高硬度等特性,可用于制造航空航天领域的高温结构件,如发动机叶片、燃烧室、隔热板等。

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